Strona
Kamienie Milowe
 Hipertekst
 Tranzystory
 Komputery
 Układ Scalony
 Internet
 Biografia

» Układ Scalony
 Będące dziś w użyciu oprzewodowane obwody scalone lub tranzystory krzemowe zostały wykonane po raz pierwszy przez Boba Noyce'a w zakładach Fairchild Semiconductors w 1961 roku, chociaż teorię opracował Jack Kirby z firmy Texas Instruments (1959 rok). Noyce wpadł na pomysł, że byłoby możliwe wydrukowanie całego obwodu elektronicznego na powierzchni karty, przy zastosowaniu procesu fotograficznego.
Wielkoseryjna produkcja układów scalonych rozpoczęła się w 1962 roku po odkryciu maskujących właściwości warstwy dwutlenku krzemu i wprowadzeniu technologii planarnej obowiązującej do dziś. Układ scalony, to mikrominiaturowy układ elektroniczny odznaczający się tym, że wszystkie, lub znaczna część jego elementów są wykonane nierozłącznie w jednym cyklu technologicznym, wewnątrz lub na powierzchni wspólnego podłoża którym jest obecnie najczęściej płytka monokrystalicznego krzemu o wymiarach milimetrowych. Układ scalony który można nabyć w handlu, zawarty jest w obudowie chroniącej go przed wpływem czynników zewnętrznych (zanieczyszczenia, wilgoć, czynniki mechaniczne).
Układy scalone można różnie klasyfikować. 
Pod względem cech technologiczno-konstrukcyjnych dzieli się je na półprzewodnikowe i warstwowe. 
Półprzewodnikowym układem scalonym jest układ, w którym zarówno elementy czynne (dioda, tranzystor) jak i bierne (rezystor, kondensator, cewka), są wytworzone w monokrystalicznej płytce półprzewodnikowej za pomocą odpowiednich procesów fizyko-chemicznych z zachowaniem ciągłości mechanicznej kryształu - elementy są nierozłączne, jeden przechodzi w drugi i nie można układu naprawić.
Warstwowym układem scalonym nazywa się taki układ, który zawiera elementy bierne w postaci warstw różnych materiałów naniesionych na bierne podłoże izolacyjne - najczęściej na podłoże ceramiczne. Elementy czynne (półprzewodnikowe), są do układu warstwowego dolutowywane zewnętrznie.

W zależności od stopnia rozbudowania, układy scalone dzieli się na:
1. SSI (small scale integration) - zawierający do 10 komórek elementarnych 
2. MSI (medium ...) - układ zawiera do 100 komórek (wymiary się nie zmieniają),
3. LSI (large ...) od 100 do 1000 komórek w jednej strukturze,
4. VLSI (very large ...)  ponad 10 000 do 1 mln komórek (powiązania z mikroprocesorem).

W zależności od zastosowań, układy scalone dzieli się na analogowe i cyfrowe.

Obecnie koncern Hitachi opracował układy scalone, których grubość nie przekracza 0,4 milimetra, co pozawala wtopić je na przykład w banknoty. Nowy chip można zginać jak kartkę papieru i zapisywać w nim informacje o pojemności 128 bitów. Dodatkowo doskonale komunikuje się ze specjalnymi czytnikami, co umożliwi np. błyskawiczne sprawdzenie autentyczności banknotu.

 










Biografia
www.wiem.onet.pl/wiem
http://pl.wikipedia.org/wiki/
www.ep.com.pl
www.elektronika.owg.pl
www.komputerswiat.pl
www.techsty.art.pl/

Wszelkie prawa zastrzeżone (C) Kamienie milowe 2006  | designed by Spolprog